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IMT
特点
- 无须加热，无须加压，无须镶嵌机。
- 适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗。
- 不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化。
规格
- 适用范围：各种材料，尤其是PCB，SMT等电子行业
型号
| 图片 | 编号 | 型号 | 规格 | 固化时间(25℃) | 包装 |
|---|---|---|---|---|---|
 | CC-5449-01 | CM2 | 水晶王 | 约30min | 1000ml树脂＋50ml固化剂 |
| CC-5449-02 | CM3 | 快速环氧王 | 约40min | 1000ml树脂＋500ml固化剂 |
| CC-5449-03 | CM4 | 低粘度环氧王 | 3～4h | 1000ml树脂＋300ml固化剂 |
| CC-5449-04 | CM6 | 低发热环氧王 | 20～24h | 1000ml树脂＋300ml固化剂 |
规格与参数
CM2
图片
编号
CC-5449-01
型号
CM2
规格
水晶王
固化时间(25℃)
约30min
包装
1000ml树脂＋50ml固化剂
CM3
图片
编号
CC-5449-02
型号
CM3
规格
快速环氧王
固化时间(25℃)
约40min
包装
1000ml树脂＋500ml固化剂
CM4
图片
编号
CC-5449-03
型号
CM4
规格
低粘度环氧王
固化时间(25℃)
3～4h
包装
1000ml树脂＋300ml固化剂
CM6
图片
编号
CC-5449-04
型号
CM6
规格
低发热环氧王
固化时间(25℃)
20～24h
包装
1000ml树脂＋300ml固化剂
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